BERLIN, Deutschland, 21. August 2019
Die VI Systems GmbH, ein führender Anbieter von Ultrahochgeschwindigkeitskomponenten für die Datenkommunikation mit kurzer Reichweite, stellt die Sender-Testplatine T70-850TB und die Empfänger-Testplatine R70-850TB für Datenraten von bis zu und über 70 Gbit/s bei geringer Latenz in einem NRZ-Modulationsformat für den Betrieb ohne oder mit minimaler Entzerrung vor.
Die Sender-Testplatine enthält einen 850 nm Multimode-VCSEL (Vertical Cavity Surface Emitting Laser) und einen VCSEL-Treiber mit niedriger Leistung. Die Empfänger-Testplatine besteht aus einem PIN-Fotodetektor im Spektralbereich von 700-890 nm und einem energieeffizienten Transimpedanzverstärker (TIA).Diese Schlüsselkomponenten werden auf eine Hochleistungsfunkfrequenz (RF) Leiterplatte montiert
Die Platinen verfügen über zwei elektrische Hochfrequenzanschlüsse für den Differenzeingang oder -ausgang und eine Reihe von Steuerstiften. Die optische Verbindung erfolgt über eine Linsen-Kunststoffkoppeleinheit, die mit einem FC / PC-Stecker an eine 50/125 µm Multimode-Faser gekoppelt ist.
Die Sender-Testplatine benötigt eine Versorgungsspannung von 3,3 V.
Die Gesamtleistungsaufnahme der gesamten Verbindung wird mit 6 mW/Gbps angegeben. Zielanwendungen sind optische Sendeempfängermodule mit geringer Reichweite und integrierte Systeme für die Datenübertragung mit geringer Latenz im Rechenzentrum und in der Supercomputerindustrie.
VI Systems wird auf der OFC 2020-Konferenz zwei eingeladene Vorträge mit folgenden Titeln halten:
• Entwicklung von VCSEL und VCSEL-basierten Verbindungen für die Datenkommunikation über 50 Gb/s hinaus
• Optische Verbindungen mit Singlemode- und Multimode-VCSEL und Multimode-Glasfaser
Besuchen Sie uns vom 8. bis 12. März 2020 auf der OFC 2020 in San Diego, Kalifornien, Stand 2421.
Quelle: www.v-i-systems.com